盛合晶微完成7億美元新增定向融資
2025-01-08 / 國壽股權投資
近日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，已完成面向耐心資本的7億美元定向融資，由無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P村自主創(chuàng)新基金、國壽股權投資、Golden Link等聯(lián)合投資。本次融資資金將主要用于發(fā)展公司超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設，助力我國半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)進階。
半導體多芯片集成先進封裝是將多顆芯片通過高密度互連技術集成在一起的封裝技術，它通過縮小芯片之間的連接距離、提高信號傳輸速度和降低功耗，從而顯著提升芯片的整體性能，是“后摩爾時代”進一步提升芯片性能、助力國產(chǎn)芯片突破先進制程瓶頸的重要技術手段。自創(chuàng)立以來，盛合晶微致力于12英寸中段硅片制造，并提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，終端產(chǎn)品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。近年來，盛合晶微持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，圍繞三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發(fā)展等，已形成全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產(chǎn)能力。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，通過在硅片上創(chuàng)建垂直互聯(lián)的微孔，實現(xiàn)了芯片之間的高速、高效連接，大大提升了封裝的密度和性能，這標志著其芯片互聯(lián)先進封裝技術邁入亞微米時代，助力我國向科技強國穩(wěn)步邁進。
關于盛合晶微
盛合晶微半導體有限公司成立于2014年，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。公司總部位于中國江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內(nèi)外先進的芯片設計企業(yè)。
關于China Life Private Equity
秉承投資未來、投資創(chuàng)新、投資價值的理念，國壽股權公司充分發(fā)揮保險資金的專業(yè)優(yōu)勢和中國人壽的責任擔當，服務國家戰(zhàn)略，支持實體經(jīng)濟，展現(xiàn)國壽作為。
立足科技自立自強，國壽股權公司聚焦核心技術，投資了多家打破國外技術和產(chǎn)品壟斷、專注解決“卡脖子”難題的創(chuàng)新型高科技企業(yè)，所投企業(yè)分布在醫(yī)療健康、科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的關鍵領域和重點環(huán)節(jié)，為一批在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有話語權和影響力的領軍企業(yè)賦能，傾力提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的安全性和競爭力。